作為國內領(lǐng)先的短距通信系統級芯片設計公司，物奇全系列芯片產(chǎn)品均基于開(kāi)源RISC-V架構，并在低功耗設計、高集成度以及通信優(yōu)化方面擁有業(yè)內領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，是國內無(wú)線(xiàn)短距通信芯片領(lǐng)域具有代表性的新興力量。得益于自主可控政策牽引和自主創(chuàng )新的雙重驅動(dòng)，國內無(wú)線(xiàn)短距通信芯片企業(yè)通過(guò)大規模的自主研發(fā)投入和技術(shù)突破，不僅在產(chǎn)品性能上逐漸縮小了與國際一線(xiàn)大廠(chǎng)的差距，而且在產(chǎn)品質(zhì)量和穩定性方面也取得了顯著(zhù)的提升，未來(lái)在網(wǎng)絡(luò )基礎設施等關(guān)鍵領(lǐng)域有望全面實(shí)現破局。

Wi-Fi可謂是無(wú)線(xiàn)短距通信芯片市場(chǎng)的“領(lǐng)頭羊”。集微咨詢(xún)（JW Insights）數據顯示，2022年全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)規模約為170億美元，預計到2027年Wi-Fi芯片市場(chǎng)規模將達到215億美元。2022年到2027年間復合增長(cháng)率約為4.8%。

國內無(wú)線(xiàn)短距通信芯片企業(yè)要全力突圍，必須要在Wi-Fi市場(chǎng)打開(kāi)局面，這就要對Wi-Fi的演進(jìn)有個(gè)全局的概念。自第一代WLAN協(xié)議IEEE 802.11于1997年誕生以來(lái)，經(jīng)過(guò)27年的發(fā)展，Wi-Fi標準一直向更快的傳輸速率和更高的頻譜效率演進(jìn)。最近幾年，Wi-Fi 6和Wi-Fi 7則成為行業(yè)競爭角力的“雙子星”。

由于Wi-Fi芯片應用場(chǎng)景廣泛，涉及AP端（路由器+網(wǎng)關(guān)），數傳STA端（智能手機終端+電腦+平板）和IoT STA端（物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi芯片），技術(shù)難度和要求也從高到低。盡管以往IoT Wi-Fi芯片成為國內廠(chǎng)商的重要發(fā)力點(diǎn)，但這一領(lǐng)域研發(fā)技術(shù)難度和門(mén)檻較低，已是一片紅海市場(chǎng)。而數傳和AP端Wi-Fi芯片研發(fā)技術(shù)壁壘更高，市場(chǎng)大都被高通、博通、英特爾等國外廠(chǎng)商占據，亟待國內廠(chǎng)商發(fā)力實(shí)現中高端國產(chǎn)替代。

集微咨詢(xún)（JW Insights）分析，目前Wi-Fi7芯片已進(jìn)入產(chǎn)品元年，國內數傳Wi-Fi 6正在向STA端的雙頻和AP方向全面演進(jìn)?？梢哉f(shuō)，這兩大“高地”是國內廠(chǎng)商通關(guān)必然要攻克的“堡壘”。

在中高端Wi-Fi領(lǐng)域，物奇早在成立之就前瞻系統性布局，全面提升和儲備眾多自有關(guān)鍵核心技術(shù)，包括模擬射頻電路設計、低功耗數?；旌蟂oC、系統和算法實(shí)現能力等，并在射頻、模擬、算法、協(xié)議棧以及SoC整合等方面形成了完備的技術(shù)積累和體系架構，不僅覆蓋Wi-Fi 6/7所需的各項技術(shù)難點(diǎn)，也奠定了持續保持產(chǎn)品迭代創(chuàng )新的能力。

有了關(guān)鍵技術(shù)的積淀，物奇分別在2020年和2022年相繼量產(chǎn)了Wi-Fi 4芯片和國內首顆1x1雙頻并發(fā)Wi-Fi 6芯片。WiFi 4芯片已被眾多知名品牌客戶(hù)所采用，累計出貨超過(guò)千萬(wàn)片。而1x1 Wi-Fi 6芯片面向中高端市場(chǎng)，具有業(yè)內領(lǐng)先的射頻和基帶性能，整體性能達到了國際領(lǐng)先水平，已實(shí)現產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)批量出貨。

初戰告捷之后，物奇乘勝出擊，于去年下半年發(fā)布了2x2雙頻高性能數傳Wi-Fi 6+BT Combo芯片WQ9201，產(chǎn)品性能比肩國際一線(xiàn)廠(chǎng)商，并在某些指標上，比如低功耗方面處于國際領(lǐng)先水平。此外，物奇正在持續推進(jìn)Wi-Fi 6 AP和Wi-Fi 7產(chǎn)品研發(fā)工作，技術(shù)指標對標國際大廠(chǎng)，預計今年下半年Wi-Fi 6 AP將推向市場(chǎng)。目前物奇Wi-Fi 6芯片已與中國移動(dòng)簽署戰略合作，全系列Wi-Fi 6芯片已導入諸多頂級品牌客戶(hù)。

物奇董事長(cháng)鄭建生博士表示，Wi-Fi 7將是物奇未來(lái)工作的重點(diǎn)，目前正在全力預研，調制將從1024-QAM提升至4096-QAM，并在低噪、ADC速率、EVM等關(guān)鍵指標性能實(shí)現全面進(jìn)階。

正是構建于上述產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與應用的成功基石之上，物奇在諸多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域實(shí)現了市場(chǎng)轉化和進(jìn)階。圍繞“預研一代、設計一代、量產(chǎn)一代、銷(xiāo)售一代”的技術(shù)研發(fā)路徑，憑借成熟的設計和驗證平臺、專(zhuān)利技術(shù)儲備，物奇形成了覆蓋Wi-Fi 6/7不同產(chǎn)業(yè)化節點(diǎn)的產(chǎn)品布局，將在高端Wi-Fi芯片的全球化比拼中塑造新格局。

在無(wú)線(xiàn)短距通信技術(shù)中，除Wi-Fi備受關(guān)注之外，最早由愛(ài)立信公司在1995年提出的藍牙技術(shù)亦是其中耀眼的明星。

經(jīng)過(guò)數年的演進(jìn)之后，如今藍牙協(xié)議已從藍牙1.0演進(jìn)到藍牙5.4，藍牙技術(shù)聯(lián)盟SIG預計將在2024年發(fā)布下一代藍牙技術(shù)6.0版本。持續“進(jìn)化”的藍牙技術(shù)將使藍牙能支持更高質(zhì)量的音頻傳輸、更快速的文件共享、更多樣的音頻應用等功能，能夠加快市場(chǎng)的擴展和應用。

據SIG數據，2022年全球藍牙設備出貨量約為49億個(gè)，預計到2027年出貨量將達76億個(gè)，2022-2027五年CAGR約為9%。集微咨詢(xún)（JW Insights）預測，2025年藍牙芯片市場(chǎng)規模將達60.5億美元。

無(wú)疑，這也是國內無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)商不容錯過(guò)的“盛宴”。目前從客戶(hù)端及技術(shù)路線(xiàn)進(jìn)行分類(lèi)，藍牙芯片整體分為四個(gè)梯隊：第一梯隊為蘋(píng)果；第二梯隊為供給中高端的高通、MTK、恒玄、物奇等公司；第三梯隊為供給中端產(chǎn)品的瑞昱、炬芯等；第四梯隊為杰理和中科藍訊等。

而物奇能躋身第二梯隊，離不開(kāi)物奇劍走偏鋒、深耕細作的打法。作為藍牙音頻芯片的后入局者，按照研發(fā)密集產(chǎn)業(yè)的S曲線(xiàn)來(lái)看，或許在產(chǎn)品市場(chǎng)導入和技術(shù)創(chuàng )新選擇上面臨困境，紅海泛起的TWS藍牙市場(chǎng)同質(zhì)化低價(jià)戰略使得行業(yè)魚(yú)龍混雜。但物奇專(zhuān)注于中高端市場(chǎng)另辟蹊徑，圍繞ANC降噪和低功耗技術(shù)深耕研制，每一項參數指標都以世界一流來(lái)對標。不僅率先采用RISC-V + DSP架構以及低功耗設計，而且在降噪深度可以做到領(lǐng)域內領(lǐng)先的-50dB，成為全球首家實(shí)現藍牙音頻SoC系統工作功耗<4mA的藍牙芯片廠(chǎng)商。

據悉，物奇目前已完成三代產(chǎn)品迭代升級，整個(gè)藍牙音頻芯片已完成了平臺化能力升級，構建了更加開(kāi)放的Open DSP應用生態(tài)。憑借領(lǐng)先的產(chǎn)品性能和全面的音頻算法解決方案，物奇拓展了更加廣泛的應用場(chǎng)景，目前已在TWS耳機、頭戴式藍牙耳機、頸掛式藍牙耳機、開(kāi)放式OWS耳機以及更加新型的智能眼鏡中得到應用，大品牌導入持續不斷。2023年年出貨突破數千萬(wàn)片，預計2024年將實(shí)現頭部品牌企業(yè)和市場(chǎng)覆蓋的持續攀升。

在藍牙領(lǐng)域形成正反饋之后，物奇也構建了更宏大的目標。提及下一步規劃，鄭建生信心滿(mǎn)滿(mǎn)表示，圍繞藍牙5.3、5.4版本物奇將持續穩扎穩打，待帶寬更高的藍牙6.0標準發(fā)布之后，物奇將第一時(shí)間跟進(jìn)，并著(zhù)力推出符合6.0版本標準的高清無(wú)損音質(zhì)的藍牙耳機芯片。

不得不說(shuō)在物奇狂飆猛進(jìn)、屢創(chuàng )佳績(jì)背后，呈現的是物奇始終以技術(shù)創(chuàng )新為根本，持續突破發(fā)展邊界，并隨著(zhù)產(chǎn)品線(xiàn)的擴大和應用的深化，技術(shù)積淀也不斷邁進(jìn)“致廣大而盡精微”。在風(fēng)雷激蕩的數字化時(shí)代，久久為功的物奇也將在未來(lái)的征程中，繼續開(kāi)辟屬于自己的升維之路。