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近日，NEPCON JAPAN 2023東京秋季電子制造展覽會(huì )在日本千葉幕張會(huì )展中心成功舉辦。物奇攜多款明星產(chǎn)品和底層應用方案亮相展會(huì )現場(chǎng)，面向全球客戶(hù)交流分享物奇的創(chuàng )新技術(shù)和產(chǎn)品方案，深入了解全球客戶(hù)需求，探討重點(diǎn)領(lǐng)域合作機會(huì )。
NEPCON JAPAN自1972年舉辦至今，已發(fā)展成為亞洲規模最大的電子制造展覽會(huì )，并作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目，每年吸引來(lái)自全球的參展商和觀(guān)展人士匯集于此，見(jiàn)證這場(chǎng)全球電子制造行業(yè)的盛會(huì )。
作為一家總部設立在中國，專(zhuān)注于短距通信和邊緣計算SoC芯片設計的前沿半導體企業(yè)，物奇首次亮相東京秋季電子展，面向海外市場(chǎng)，繼續深化國際市場(chǎng)拓展。我們在現場(chǎng)重點(diǎn)展出了無(wú)線(xiàn)短距通信芯片和邊緣計算芯片等明星產(chǎn)品和應用，吸引了全球各地的參展嘉賓前來(lái)溝通交流、洽談合作。
高速率數傳WiFi 6芯片WQ9101
Features：該芯片是國內首顆1x1雙頻并發(fā)WiFi 6芯片，擁有業(yè)內領(lǐng)先的射頻和基帶性能，并已通過(guò)WiFi聯(lián)盟認證。
WUQi Inside：目前與知名品牌客戶(hù)在智慧電視和機頂盒等項目上達成深度合作，產(chǎn)品進(jìn)入規模量產(chǎn)階段。
高端藍牙音頻芯片WQ703X系列
Features：該系列芯片是基于RISC-V + DSP架構開(kāi)發(fā)的高規格藍牙音頻 SoC，擁有全球領(lǐng)先的藍牙播放音樂(lè )功耗（3mA）和接收靈敏度（-99dB）。
WUQi Inside：目前已導入OPPO、榮耀、安克創(chuàng )新、JBL、boAt等國內外知名品牌，應用于TWS藍牙耳機、頭戴式耳機、OWS耳機以及其他音頻產(chǎn)品。
3D邊緣算力芯片WQ5007/WQ5007A
Features：該芯片支持所有主流3D視覺(jué)技術(shù)方案，具有超低功耗、算力均衡、高集成度、啟動(dòng)時(shí)間短等顯著(zhù)優(yōu)勢。
WUQi Inside：目前已有小米、鹿客、德施曼、凱迪仕等上百家品牌鎖廠(chǎng)的產(chǎn)品搭載該芯片，市場(chǎng)覆蓋度遙遙領(lǐng)先。
此次日本東京秋季電子展是繼CES國際電子展之后，物奇進(jìn)軍海外市場(chǎng)，逐步實(shí)現海外推廣戰略的又一次重要嘗試。通過(guò)這次國際展會(huì )物奇廣泛接觸到了多領(lǐng)域的潛在客戶(hù)，進(jìn)一步拓展了國際合作網(wǎng)絡(luò )和渠道，并與多個(gè)國際品牌客戶(hù)進(jìn)行直接接觸，實(shí)質(zhì)性推進(jìn)了與重點(diǎn)目標客戶(hù)的合作進(jìn)展，并在很大程度上提升了公司在國際市場(chǎng)中的知名度和競爭力。